半導体製造の前工程・後工程向け製造装置・ソリューションを紹介

 

【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202608103949-O1-P530W1tD】

 

兼松株式会社は、株式会社NSテクノロジーズと共同で2026年9月2日(水)～4日(金)、台湾 台北で開催される国際展示会「Semicon Taiwan 2026」に出展します。「SEMICON   Taiwan」は、半導体産業に関する最新技術・製品が集まるアジア有数の国際展示会です。世界各国の半導体メーカーや関連企業が出展し、多くの業界関係者が来場します。

  

当社ブースでは、半導体製造の前工程・後工程に関連する各種製造装置・ソリューションをご紹介します。

  

<出展概要>

 

展示会名：Semicon   Taiwan 2026　

 

会期：2026年9月2日(水)～4日(金)

 

会場：台湾 台北TaiNEX Hall 1 and   2

  

ブースNO：Q5930

  

公式サイト：SEMICON Taiwan   2026

  

＜来場について＞

 

  本イベントへの参加には事前登録が必要です。参加費・登録区分などの詳細については、以下の登録ページをご確認ください。

  

参加登録ページ：Exhibition and   Forum FAQ | SEMICON Taiwan

 

<展示製品>

  

以下の製品・装置を中心に展示予定です。

  

・日本酸素：MOCVD装置

  

・JSWアフティ：ECR装置

  

・アクロエッジ：UV硬化検査装置Curea

  

・マコー：Wet   Blasting装置

  

・アイエルテクノロジー：インタポーザ不良検査装置

  

・Getech：IHはんだ装置

  

・NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー

  

・Elettronica   Dedicata ：ロードボードテスター 

  

・Modus Test：ソケットテスター 

 

・Esmo：テストドッキングシステム

 

皆さまのご来場をお待ちしております。

 

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プレスリリースURL

https://kyodonewsprwire.jp/release/202608103949

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